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赛灵思将推出16nmUltraScale+系列

发布时间:2021-03-20 10:25:04

赛灵思将推出16nmUltraScale+系列的Virtex®FPGA与3DIC、Kintex®FPGA以及新型ZynqUltraScale+MPSoC。赛灵思公司新产品推出与解决方案市场营销总监MarkMoran表示,赛灵思决定于2013年开始推出其20nmUltraScale系列,而不是等台积公司的16FF+工艺问世后才发布。这是因为在一些应用领域,早在一年半就迫切需要20nm器件——其比28nm具有更高的性能和容量。Moran表示:“我们的整个产品系列在设计时充分考虑到市场需求。采用20nmUltraScale架构的器件的功能更适用于那些无需UltraScale+提供的额外性能功耗比优势的市场和终应用中的新一代产品。


既然知道16nm紧跟其后,所以我先构建了20nmFinFET。同时我们在20nm上进了大量的架构修改(我们知道这是16nm的基础),可以根据市场需要提高性能和价值水平。我们有客户已经着手在我们目前提供的20nm器件上进行开发,这样只要16nmUltra-Scale+器件一问世,他们就可以快速进行设计,进而加速设计上市进程。Myron补充说,众多VirtexUltraScale+器件会与20nmVirtexUltra-Scale器件实现引脚兼容,这样,对需要额外性能功耗比优势的设计来说易于升级。Myron说:“从工具角度来说,20nmUltraScale和16nmUltraScale+器件看起来几乎一样。
因此使用16nmUltraScale+器件还有一大优势,那就是提升性能功耗比使其很容易达到性能和功耗目标要求。Myron说UltraScale+FPGA以及3DIC相比28nm7系列FPGA,性能功耗比提升2倍。同时,ZynqUltraScale+MPSoC凭借其额外的集成异构处理功能,相比采用28nmZynqSoC构建的类似系统,性能功耗比提升5倍(如图1所示)。赛灵思16nmUltraScale+FPGA和ZynqUltraScale+MPSoC可为设计团队提供额外的节点价值优势。图1–赛灵思16nmUltraScale+FPGA和ZynqUltraScale+MPSoC可为设计团队提供额外的节点价值优势。

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