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ArTIx和ZynqUltraScale+器件

发布时间:2021-03-29 04:09:40

作为全球唯一基于16纳米技术的硬件灵活应变成本优化型产品组合,ArTIx和ZynqUltraScale+器件采用台积电最先进的InFO(IntegratedFanOut,集成扇出)封装技术。借助InFO技术,ArTIx和ZynqUltraScale+器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性,从而应对智能边缘应用的需求。赛灵思产品线管理与营销高级总监SumitShah表示:“对紧凑型智能边缘应用的需求正推升对处理和带宽引擎的需求。这些引擎不仅要提供更高的性能,还要提供更高级别的计算密度,以支持最小尺寸的系统。UltraScale+系列的新款成本优化型产品为该系列带来了强大助力。


其立足于赛灵思UltraScale+FPGA和MPSoC架构与业经生产验证的技术,而这些早已共同部署于全球数百万台系统中。ArTIxUltraScale+系列基于业经生产验证的FPGA架构,是一系列应用的理想选择,例如,搭载高级传感器技术的机器视觉、高速互联以及超紧凑“8K就绪”视频广播。ArtixUltraScale+器件提供了每秒16Gb的收发器,可以支持互联、视觉和视频领域的新兴高端协议,与此同时还能实现同类最佳的DSP计算功能。成本优化型ZynqUltraScale+MPSoC包括新款ZU1和业经生产验证的ZU2与ZU3器件,三款器件皆采用InFO封装。作为ZynqUltraScale+系列多处理SoC产品线的组成部分。